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7/26大联大创新设计大赛在线交流会开始报名啰!
2018.07.09
“以“智能芯城市，驰骋芯未来”为主题的第三届大联大创新设计大赛将于7/26(四)举办在线交流会，本活动全程皆有大联大世平、品佳、诠鼎、友尚等四家集团，及本次大赛唯一白金赞助商NXP的资深专家在线为您解答智慧城市及车联网相关技术问题，欢迎大家踊跃报名，提前报名将有机会赢得精美奖品噢！还等什么？速戳链接报名参加吧！
活动报名网址：http://edm.d1meeting.cn/wap/或扫描下方二维码立即报名：
一、活动议程 :
7/26(四) 请准时签到入场
| 时间 | Agenda | 开发板/方案名称 |
| 13:50 – 14:00 | 观众签到入场 | |
| 14:00 – 14:02 | 活动开场&大赛介绍 | |
| 14:03 – 14:17 | 世平_智慧城市与车联网开发板介绍 |
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| 14:18 – 14:32 | 品佳_智慧连结开发板介绍 |
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| 14:33 – 14:47 | 恩智浦_物联网无线连接解决方案介绍 | |
| 14:48 – 15:17 | 技术专家答疑时段一 | |
| 15:18 – 15:32 | AI-IoT智慧语音辨识方案介绍 |
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| 15:33 – 15:47 | 诠鼎_智慧城市Dr. Smart City |
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| 15:48 – 16:03 | 友尚_智慧城市感测器解决方案介绍 |
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| 16:04 – 16:24 | 技术专家答疑时段二 | |
| 16:25 – 16:35 | 调查问卷抽奖&结语 | |
二、技术专家阵容 （*依集团和出场先后顺序排列）
| # | 集团 | 专家名字 | 专家职称 |
| 1 | 大联大世平集团*3 | 林建和 | 资深技术总监 |
| 2 | 陈辉全 | 应用技术协理 | |
| 3 | 陈巍仁 | 应用技术副理 | |
| 4 | 大联大品佳集团*2 | 沈文龙 | MCU技术经理 |
| 5 | 黄宸靖 | 技术行销部门(TME)经理 | |
| 6 | 恩智浦半导体*1 | 李珂 | 高级技术支援工程师 |
| 7 | 大联大诠鼎集团*7 | 蓝立志 | 产品行销处技术副理 |
| 8 | 萧永宗 | 前瞻技术研发部技术副理 | |
| 9 | 吴先顺 | 产品行销处资深工程师 | |
| 10 | 曾永裕 | 产品行销处资深经理 | |
| 11 | 蔡日耀 | 产品行销处技术副理 | |
| 12 | 李锦铭 | 前瞻技术研发部资深技术经理 | |
| 13 | 谷金岩 | PDK FAE | |
| 14 | 大联大友尚集团*2 | 卢育德 | FAE资深经理 |
| 15 | 林吉星 | FAE资深工程师 |
三、活动奖品
| 奖品 | 价值 | 奖品名称 |
| 32G优盘 | RMB 100 | 提前报名抽奖*5 |
| Targus双肩背包 | RMB 680 | 早到礼*1 |
| 华为无线蓝牙耳机 | RMB 320 | 问卷抽奖*5 |
*本活动最终解释权归大联大控股行销企划服务处所有
