大联大创新设计大赛线上交流会，资深专家团在线答疑解惑

2018.08.01

2018年7月31日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以“智慧芯城市，驰骋芯未来”为主题的第三届“大联大创新设计大赛”线上交流会于7月26日圆满举办，旨在帮助进入复赛的40支大陆团队及15支台湾团队以更精彩的设计进入决赛。同时也为智能城市和车联网的设计爱好者，提供一个能够充分交流技术的平台。此次交流会上有大联大旗下包含世平、品佳、诠鼎、友尚四家集团，和本次大赛唯一白金赞助商恩智浦半导体（NXP），为本次活动提供关于智能城市和车联网相关丰富的课程内容，并齐聚集21位资深技术专家在线解答，大联大的技术支持能力，深获晋级队伍正面肯定。

参加本次在线交流会的团队们凭借着令人惊喜的创意，从初赛的279支队伍中脱颖而出，他们代表了目前大陆和台湾在校大学生在智慧城市和车联网设计领域的最高水平。为了帮助他们将纸上的想法充分体现在最终的设计上，大联大特别安排了旗下4个集团和恩智浦半导体的资深专家分享他们的经验，与会的有恩智浦半导体高级技术支持工程师李珂、大联大世平资深技术总监林建和、大联大品佳技术应用工程经理沈文龙、大联大诠鼎产品营销处资深经理曾永裕和大联大友尚FAE资深经理卢育德等，为大学生团队答疑解惑，本次线上交流会采取语音答疑与文字答疑同时进行的方式，共7位专家实时语音答疑，以及14位专家在线文字解惑，线上约100位观众、260多条讯息交流气氛热烈，更借此机会搭建业内专业的沟通平台，共同推进中国在智慧城市和车联网领域的发展。

智慧城市是未来发展的趋势，在智能化和物联网的时代，让每个人的生活更智能，代表着电子技术对社会最大的价值贡献。大联大控股作为全球领先的通路商，借三十余载供应链深耕之经验，协同恩智浦半导体（NXP）连续3届持续作为白金级赞助商，安世半导体（Nexperia）和安森美半导体（ON Semiconductor）作为大赛的黄金级赞助商，以及诸多重量级原厂提供的有力支持，共同奠定了其在智能产业链和生态区中举足轻重的地位。此外，大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的技术指导，并为获奖团队提供后续支持。台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智慧城市产业联盟、台湾车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会鼎力相助。

自2014年起，「大联大创新设计大赛」每两年举办一次，首届主题为飞行器，第二届专注在智慧居家与机器人，今年主题以「智慧芯城市，驰骋芯未来」，汇集两岸的大专院校电子电机、机械等工程科系的大学、专科院校或研究所在校生，两岸计279支队伍报名，经评委海选后，共55支队伍晋级（大陆40队，台湾15队）。台湾复赛将于10月28进行，10月30将于活动官网正式公告两岸最终选出约25支队伍，并于12月8日在北京举行总决赛。

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